9
jul
2011
Apple prepara novo iPhone 5 mais fino e mais leve com câmera de 8MP e chip Qualcomm
Conforme relatos da indústria de componentes, a Apple prepara a quinta geração do seu smartphone, o iPhone 5, para setembro. Segundo fontes do setor, o novo aparelho será mais fino e mais leve que o iPhone 4, que tem 9,3 mm de espessura e pesa 137 gramas. O celular terá câmera de 8MP e chip Qualcomm, diz o ” The Wall Street Journal “.
NO FORNO :Fabricante recebe pedido de 15 milhões de unidades de iPhone 5 para setembro
O aparelho atual, iPhone 4, usa chips da Samsung e componentes de uma empresa alemã chamada Infineon Technologies AG, segundo relatório da empresa de pesquisa iSuppli, citado pelo jornal.
Uma porta-voz da Apple e representantes da Hon Hai não quiseram comentar sobre o início da produção dos dispositivos.
Nesta terça-feira, o DigiTimes afirmou que a fabricante de aparelhos eletrônicos Pegatron, também sediada em Taiwan, recebeu um pedido da Apple para a montagem de 15 milhões de smartphones, com entrega programa para o mês de setembro. Segundo relatos do veículo, o novo aparelho não é muito diferente do atual iPhone 4.